읽기 전에:
이 글은 LG G3 (국내, 해외) 상관 없이 적용 할 수 있는 방법이며, 이는 보증수리가 끝난 기기에만 사용하길 먼저 권하는 바 입니다. 또한 이 글을 보고 따라 하다 뭔가 망치면 본인의 잘못임을 먼저 인지 하시고, 읽어 주시기 바랍니다.
이전에 모 커뮤니티에 이 글을 올려 두고 블로그에도 글을 써 두었다고 생각 했는데, 글일 날아 간 것인지 아니면 안 쓴 것인지 안 보여서 다시 글을 올립니다 (글을 쓴 시간은 올해 6월 24일)
LG G3 는 일단 뜨겁기로 유명한 Qualcomm Snapdragon 80x 를 쓰고 있습니다. 물론 이건 G4 던, G5 던간에 그대로 동일해 보입니다만, 적어도 G5 는 제가 분해 방법을 모르므로 G3 나 G4 사용자 분들 중 발열을 줄여 보고자 하는 분들에 한해 한번 시도 해 볼만 한 것으로 봐 주시면 좋겠습니다.
일단 G3 와 G4 모두 뒷판 분해가 간단하게 되어 있습니다. 물론 이는 분해 공구를 가지고 계실때 이야기 이고, 기기에 손상을 주지 않는 연질 플라스틱 분해 도구가 없으신 분들은 그냥 뜯지 마시기 바랍니다. 제발.
G3 의 경우는 후면과 PCB 를 모두 분해 하고 나면 Hynix 에서 만들어 준 AP + 메모리 조합의 산물이 떡 하니 아래 처럼 드러나 있고, 마그네슘 함금 재질의 미들 프레임에 이 AP 크기에 맞게 흠이 나 있는걸 볼 수 있습니다.
아마 LG 는 여기에 제 생각 처럼 써멀 패드라도 붙일 계획 이었을 거란 생각을 했습니다. (그래서 해외 XDA 에서 먼저 이 방법을 택하고들 있기도 합니다)
이 방법은 AP 에서 나는 발열을 빠르고 마그네슘 합금 재질의 미들 프레임으로 전도 해 주는 역활을 하기 위해 써멀 패드라는 것을 이용 합니다. 이 써멀 패드는 중국 알리익스프레스 같은데서 1.5x1.5 cm 규격으로 엄청 저렴히 구할 수 있습니다.
중요한 것은 크기는 1.5x1.5 cm 보다 큰 2x2cm 를 쓰셔도 되지만 높이만 1mm 제품으로 구매 하셔야 합니다. 너무 높은 제품은 써멀 패드 자체가 고무와 같은 재질 이므로 PCB 를 휘게 만들거나 제품에 무리한 힘을 발생하게 만들어 고장으로 가는 지름길이 됩니다.
새 써멀 패드 자체에 어느정도 점성이 있는데, 사실이런 점성이 반도체와 방열체에 밀착을 할 수 있도록 해 주는 역활을 합니다. 일부 XDA 사용자들은 여기에 또 써멀 그리스를 바르던데, 오히려 열 전도를 낮추는 결과를 불러 올 수 있습니다. 그냥 써멀 패드만 붙여 주도록 합니다.
그리고 조립은 분해의 역순.
이것만 지켜서 다시 조립을 천천히 하시되, 왠만하면 맨손 보다는 장갑이라도 껴서 손에 지문이나 염분, 기름 등이 남지 않도록 해 주시면 좋겠습니다. 나중에 부식이 되는 원인이 됩니다.
이렇게 하고 나면 보통 게임 한판 하면 80도 까지 올라 가는것이 70도 (또는 보다 낮게) 언저리로 유지 되는 걸 보실 수 있습니다. 물론 게임을 몇시간 동안 하고 나면 기기 전체가 더욱 더 빨리 뜨거워 지는 경험을 하게 될 겁니다만.. 그만큼 성능제한으로 가는 걸 줄여 주는 듯 하기도 합니다.
LG 는 저 써멀패드 하나 붙여 주면 될 것을 아껴서 사용자들에게 악평을 선물 받은걸 아는지 모르겠지만, 요즘은 구경도 힘든 CD-ROM 이나 DVD-ROM 등에 모터 드라이버 에도 붙여 주는 써멀 패드 하나 아끼는게 그리 제조단가 하락에 큰 역활을 한건진 모르겠습니다. 어쨋든 이런 소소한 튜닝이라도 해야 성능제한에 그나마 덜 걸리는건 역시 사용자의 선택인듯 합니다.
